近日，吉林大学材料学院张立军教授团队（半导体光电材料智能设计与制备课题组）、物理学院物质模拟方法与软件教育部重点实验室付钰豪副教授与哈尔滨工业大学深圳校区毛俊教授和张倩教授、中国科学院物理研究所王玉梅副研究员等人合作，在塑性半导体功能材料方面取得了重大突破，首次发现层状结构的Mg3Bi2单晶室温下兼具有优异塑性和高热电性能，面内拉伸应变接近100%、热电优值zT～0.65，理论与实验结合，揭示了塑性变形的微观机制。
柔性电子器件作为一种新兴的电子产品类别，相比传统电子器件，能够实现高度的柔韧性和可拉伸性，从而突破经典硅基半导体电子、光电子学的本征局限，可广泛应用于可穿戴设备、人机交互界面、生物医疗监测等领域。而传统无机半导体因难以塑性变形而限制了在柔性器件中的应用。
付钰豪副教授与毛俊教授、张倩教授和王玉梅副研究员等人合作，实验与理论紧密结合，成功制备了厘米级的高品质Mg3Bi2单晶，首次发现了单晶Mg3Bi2热电材料在室温下同时兼具优异塑性和高热电性能，并揭示了塑性变形的微观机制。该项研究成功开发了一种室温下兼具塑性与高热电性能的新型无机材料，为设计高性能柔性热电器件提供了新的材料体系，有望推动其他无机半导体功能材料设计及柔性电子器件构筑。
编辑丨赵锐
初审丨张璐伊
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终审 | 王俏